同时公布的路线图显示，华为在今年一季度已经推出了昇腾910C。后续将在2026年四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。
具体技术指标方面，昇腾950PR/DT微架构将升级为SIMD/SIMT，算力达到1PFLOPS（FP8）/ 2PFLOPS（FP4），支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8 /HiF8/MXFP4/HiF4等数据格式，互联带宽为2TB/s。
昇腾960、970微架构均为SIMD/SIMT，算力分别翻倍至2PFLOPS(FP8) /4PFLOPS(FP4)和4PFLOPS(FP8) /8PFLOPS(FP4)

徐直军表示，超节点成为AI基础设施建设新常态，目前CloudMatrix 384超节点累计部署300+套，服务20+客户。华为将推出全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD，算力规模8192卡，预计于今年四季度上市。
此外，新一代产品Atlas 960 SuperPoD ，算力规模15488卡，预计2027年四季度上市。