组装的，没啥用，封装两个字已经很清楚了。 还是体力活，借助于郑州的地理位置，方便把组装的产品发到目地的

回答楼上：
回复 43组冷孤寂 :我问的不是你说的芯片封装原理，这个我懂，我想问的是这个项目投资规模多大，具体封装哪一类项目，产值多少，我关心的是这个

说的推动还没落地了。
和ai服务器一样，还在推动中。

很简单啊，芯片封装嘛。SIP比PCB要先进一些。
目测应该是为后续服务器，新能源汽车的车规芯片和机器人芯片做准备。设计河南还不太行，搞搞先进封装还是可以想一想的。估计是研发在郑东，封装工厂在港区。挺好的

芯片封装未来技术含量会越来越高，根据华为tau原理，封装将极具技术含量。

首先，没必要挑肥拣瘦，这这种企业多多益善，另外没有投产前不要到处吹，别人可能截胡也可能使绊子让你成不了。

世界人民都支持河南！支持郑州！河南好人多！