华为发布“韬（τ）定律”：以时间换空间，重塑半导体演进新范式
2026年5月25日，在上海举行的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表了题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲。在这场备受瞩目的行业盛会上，华为正式向全球发布了半导体领域的全新指导原则—— “韬（τ）定律” 。这不仅是中国企业首次在全球半导体领域提出引领产业发展的核心原则，更标志着全球芯片技术在后摩尔时代迎来了全新的破局思路。
告别“几何缩微”，拥抱“时间缩微”
过去半个多世纪，主导半导体产业发展的“摩尔定律”正面临物理极限逼近与经济效益消退的双重挑战。单纯依靠不断缩小晶体管尺寸的“几何缩微”路径，其成本红利已逐渐消退，难以满足当下指数级攀升的计算性能需求。
面对这一全球性难题，华为提出的“韬（τ）定律”彻底跳出了传统工艺制程的思维定式。该定律的核心在于以“时间缩微”替代“几何缩微”。它不再执着于在纳米尺度上与物理极限死磕，而是将“系统性降低时间常数（韬τ）”作为核心目标。通过持续压缩信号在芯片内部的传播时延，在不依赖极致蚀刻工艺的前提下，不断提升晶体管密度与整体系统性能。
逻辑折叠：打破平面布局的物理边界
“韬（τ）定律”并非空中楼阁，其落地依赖于华为创新性的核心技术——逻辑折叠（Logic Folding）。这项技术打破了传统芯片设计的平面布局限制，通过构建贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，实现了性能的跨越式提升：
●
器件层面： 优化晶体管和互连电阻及寄生电容，从物理底层最大限度缩微器件级的时间常数。
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电路层面： 利用逻辑折叠技术，将电路进行立体化“折叠”堆叠，显著缩短关键路径的走线长度，有效降低信号传播的电阻和电容负载。
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系统层面： 重新定义互联协议（如灵衢总线），实现超节点的统一内存编址，大幅降低系统通信时延。
从理论到实践：381款芯片的量产验证
“韬（τ）定律”已经经过了扎实的产业实践检验。据何庭波透露，在过去六年的探索中，华为基于该定律已成功设计并量产了381款芯片，广泛覆盖了千行百业的需求。这充分证明了该技术路线的成熟度与可行性。
对于广大消费者而言，最直观的突破将在今年秋季到来。届时，华为将发布全新的麒麟手机芯片。这款芯片将完整采用基于“韬（τ）定律”的逻辑折叠技术，预计将在算力与能效上实现大幅跃升，有望在不依赖先进制程光刻机的情况下，解决高端手机芯片的性能瓶颈。
根据华为的预测，按照当前的技术迭代速度，到2031年，基于“韬（τ）定律”研发的高端芯片，其等效晶体管密度将达到当前1.4纳米制程的同等水平。这意味着，中国半导体产业走出了一条不依赖单一工艺节点、可持续发展的全新赛道。
面对未来，何庭波强调：“未来一定属于开放合作。”在“韬（τ）定律”的全新路径下，华为期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密协作，共同推动半导体与电子产业的持续发展。这一新定律的诞生，无疑为全球半导体技术的演进提供了极具价值的“中国方案”。
2026年5月25日，在上海举行的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表了题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲。在这场备受瞩目的行业盛会上，华为正式向全球发布了半导体领域的全新指导原则—— “韬（τ）定律” 。这不仅是中国企业首次在全球半导体领域提出引领产业发展的核心原则，更标志着全球芯片技术在后摩尔时代迎来了全新的破局思路。
告别“几何缩微”，拥抱“时间缩微”
过去半个多世纪，主导半导体产业发展的“摩尔定律”正面临物理极限逼近与经济效益消退的双重挑战。单纯依靠不断缩小晶体管尺寸的“几何缩微”路径，其成本红利已逐渐消退，难以满足当下指数级攀升的计算性能需求。
面对这一全球性难题，华为提出的“韬（τ）定律”彻底跳出了传统工艺制程的思维定式。该定律的核心在于以“时间缩微”替代“几何缩微”。它不再执着于在纳米尺度上与物理极限死磕，而是将“系统性降低时间常数（韬τ）”作为核心目标。通过持续压缩信号在芯片内部的传播时延，在不依赖极致蚀刻工艺的前提下，不断提升晶体管密度与整体系统性能。
逻辑折叠：打破平面布局的物理边界
“韬（τ）定律”并非空中楼阁，其落地依赖于华为创新性的核心技术——逻辑折叠（Logic Folding）。这项技术打破了传统芯片设计的平面布局限制，通过构建贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，实现了性能的跨越式提升：
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器件层面： 优化晶体管和互连电阻及寄生电容，从物理底层最大限度缩微器件级的时间常数。
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电路层面： 利用逻辑折叠技术，将电路进行立体化“折叠”堆叠，显著缩短关键路径的走线长度，有效降低信号传播的电阻和电容负载。
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系统层面： 重新定义互联协议（如灵衢总线），实现超节点的统一内存编址，大幅降低系统通信时延。
从理论到实践：381款芯片的量产验证
“韬（τ）定律”已经经过了扎实的产业实践检验。据何庭波透露，在过去六年的探索中，华为基于该定律已成功设计并量产了381款芯片，广泛覆盖了千行百业的需求。这充分证明了该技术路线的成熟度与可行性。
对于广大消费者而言，最直观的突破将在今年秋季到来。届时，华为将发布全新的麒麟手机芯片。这款芯片将完整采用基于“韬（τ）定律”的逻辑折叠技术，预计将在算力与能效上实现大幅跃升，有望在不依赖先进制程光刻机的情况下，解决高端手机芯片的性能瓶颈。
根据华为的预测，按照当前的技术迭代速度，到2031年，基于“韬（τ）定律”研发的高端芯片，其等效晶体管密度将达到当前1.4纳米制程的同等水平。这意味着，中国半导体产业走出了一条不依赖单一工艺节点、可持续发展的全新赛道。
面对未来，何庭波强调：“未来一定属于开放合作。”在“韬（τ）定律”的全新路径下，华为期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密协作，共同推动半导体与电子产业的持续发展。这一新定律的诞生，无疑为全球半导体技术的演进提供了极具价值的“中国方案”。
