只讲一点。
很多喷子都说华为的韬（τ）定律就是将多层堆叠技术换了个皮，把猫叫了个咪咪，以此来冷嘲热讽。可以说，坚持用观点开喷的人（或者不是人），要么是对CPU一无所知，要么就是别有用心。
什么是CPU？很多人都以为PC机中压在散热器底下那块封装在金属盖下的小板子就是CPU。实际上这是不正确的。cup实际上仅有2部分构成，即 运算器 + 控制器，而那块金属盖下的小板子实际上是CPU+高速存储+电路连接器件+底板+引脚的集合体。
现在说回多层堆叠技术。目前，该技术仅大范围应用于存储领域，在垂直方向堆叠多层存储单元，以突破传统平面（2D）NAND闪存物理极限的技术。存储领域能将该技术大规模运用的前提，是存储器发热量非常低，多层堆叠并不会使热量聚集。
但是到目前为止，人类的所有的cpu的计算单元（运算器 + 控制器），都没有运用多层堆叠技术，现有的“3D V-Cache”“HBM”“Foveros 3D”等技术，都是将缓存层进行堆叠，所有的计算单元都是“大平层”，原因就是cpu的晶体管发热量巨大，简单堆叠将使热量成倍聚集，而人类现有的散热技术还没有办法将这种堆积热量快速导出，很容易导致cpu热损毁。
所以，华为的韬（τ）定律为什么这么惊世骇俗，其中最主要的就是将计算核心在立体空间进行了折叠，实现了真正意义上0的突破。
这不是华为的口嗨。何庭波署名的《多层电子系统的时间缩放理论》论文中，芯片状态一栏，除了今年秋季要发布的麒麟2026 芯片，明年的麒麟2027芯片也被标记为Silicon（硅验证）状态，代表后续可以量产。
我们可以拭目以待。
很多喷子都说华为的韬（τ）定律就是将多层堆叠技术换了个皮，把猫叫了个咪咪，以此来冷嘲热讽。可以说，坚持用观点开喷的人（或者不是人），要么是对CPU一无所知，要么就是别有用心。
什么是CPU？很多人都以为PC机中压在散热器底下那块封装在金属盖下的小板子就是CPU。实际上这是不正确的。cup实际上仅有2部分构成，即 运算器 + 控制器，而那块金属盖下的小板子实际上是CPU+高速存储+电路连接器件+底板+引脚的集合体。
现在说回多层堆叠技术。目前，该技术仅大范围应用于存储领域，在垂直方向堆叠多层存储单元，以突破传统平面（2D）NAND闪存物理极限的技术。存储领域能将该技术大规模运用的前提，是存储器发热量非常低，多层堆叠并不会使热量聚集。
但是到目前为止，人类的所有的cpu的计算单元（运算器 + 控制器），都没有运用多层堆叠技术，现有的“3D V-Cache”“HBM”“Foveros 3D”等技术，都是将缓存层进行堆叠，所有的计算单元都是“大平层”，原因就是cpu的晶体管发热量巨大，简单堆叠将使热量成倍聚集，而人类现有的散热技术还没有办法将这种堆积热量快速导出，很容易导致cpu热损毁。
所以，华为的韬（τ）定律为什么这么惊世骇俗，其中最主要的就是将计算核心在立体空间进行了折叠，实现了真正意义上0的突破。
这不是华为的口嗨。何庭波署名的《多层电子系统的时间缩放理论》论文中，芯片状态一栏，除了今年秋季要发布的麒麟2026 芯片，明年的麒麟2027芯片也被标记为Silicon（硅验证）状态，代表后续可以量产。
我们可以拭目以待。
