6月26日，郑州合晶硅材料有限公司二期12英寸大硅片产线启动仪式在郑州航空港经济综合实验区举行。本次启动的郑州合晶二期项目，总投资超30亿元，占地65亩，总建筑面积8万平方米，聚焦12英寸单晶硅抛光片及外延片研发生产，是填补省内大尺寸高端半导体硅片产能空白的核心项目。相较于传统8英寸硅片，12英寸大硅片技术壁垒更高、应用场景更广，是高端逻辑芯片、图像传感器等核心半导体器件的关键基础材料。