玄戒O3的CPU/GPU内核仍是ARM公版，没有做到CPU/GPU微架构全栈自研。
1.官方数据中只敢跑GB6，不敢跑GB7，因为O3增加了两组SME2单元专门用于刷分，GB7取消了SME的子项目。
2.测试用的是开发板，在实验室配备外置散热和供电等极限条件下获取安兔兔V11跑分数据，量产手机整机日常跑分会远远低于官方PPT。
3.继承了玄戒01芯片的优良传统，内部同样没有集成5G基带芯片只能买个5G基带芯片外挂起从而充当“字”研门面。
官方发布会没有公开外挂基带芯片型号，行业拆解与供应链信息推测：外挂台湾省联发科 T900（MT6982W）5G基带，上一代玄戒O1外挂联发科T800。
