去外圈看了一遍，都在说华为的麒麟2026没有巨核换架构，要麒麟瓜2027才会换巨核架构。
其实麒麟2027只是个名字，它跟麒麟2026都是已经流片验证了的。
新架构的巨核早就已经通过流片验证了，华为有其自己认为必要的理由，延后到下一年再上量产。它手里藏的东西肯定比已经公开的要多。
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我现在合理怀疑其正在研发存算一体式SOC，就是将本来分别分装或者堆叠封装的高带宽内存hbm融合进CPU的类L4缓存。
通过双层折叠或者多层折叠的设计让两者的物理通道距离缩短到纳米级。
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然后配合顶层与底层双重散热，解决单层散热会顾此失彼的局限。
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目前晶体管折叠是解决存算融合一体的最佳方案，运存堆叠封装实现不了晶体管直连式的数据超高通道问题。
CPU和hbm折叠在一起后，带宽提高应该至少是一个数量级的增量。
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华为做企业级存储已经很久了，而且也亲自下场做了全新自定义标准的hbm。
虽然目前来看华为的半导体折叠设计底蕴还达不到设计出存算一体芯片，三年五年也许还不行，不过处于研究阶段是有可能的，我想不出除了晶体管折叠之外，更好的存算一体解决方案：韬定律的核心精神是缩短数据传输的距离，存算一体的核心就是要让数据在CPU和内存之间的运输距离设计成最小值。天生绝配！
其实麒麟2027只是个名字，它跟麒麟2026都是已经流片验证了的。
新架构的巨核早就已经通过流片验证了，华为有其自己认为必要的理由，延后到下一年再上量产。它手里藏的东西肯定比已经公开的要多。
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我现在合理怀疑其正在研发存算一体式SOC，就是将本来分别分装或者堆叠封装的高带宽内存hbm融合进CPU的类L4缓存。
通过双层折叠或者多层折叠的设计让两者的物理通道距离缩短到纳米级。
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然后配合顶层与底层双重散热，解决单层散热会顾此失彼的局限。
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目前晶体管折叠是解决存算融合一体的最佳方案，运存堆叠封装实现不了晶体管直连式的数据超高通道问题。
CPU和hbm折叠在一起后，带宽提高应该至少是一个数量级的增量。
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华为做企业级存储已经很久了，而且也亲自下场做了全新自定义标准的hbm。
虽然目前来看华为的半导体折叠设计底蕴还达不到设计出存算一体芯片，三年五年也许还不行，不过处于研究阶段是有可能的，我想不出除了晶体管折叠之外，更好的存算一体解决方案：韬定律的核心精神是缩短数据传输的距离，存算一体的核心就是要让数据在CPU和内存之间的运输距离设计成最小值。天生绝配！
