电镀厚度及成本的计算公式

中国压铸网讯：
　一、镀层厚度：
　　1、理论计算公式：Q=I×TI=J×S
　　Q：表示电量，反应在PCB上为镀层厚度;
　　I：表示电镀所使用的电流，单位为A(安培);
　　T：表示电镀所需的时间，单位为min(分钟);
　　J：表示电镀密度，指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流，单位为ASF(A/Ft2);
　　S：表示受镀面积，单位为Ft2(平方英尺)。
　　2、计算公式：【备注:1um=39.37微英寸(μ")=0.03937毫英寸(mil)】
　　(1)、铜镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0202(电镀系数)
　　(2)、镍镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0182(电镀系数)
　　(3)、锡镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0456(电镀系数)
　　二、电镀成本计算方法：
　　电镀成本=面积(CM2)×厚度(CM)×金属密度(g/CM3)×[1+带出损耗率(%)]×金属单价(元/克)
　　★例举1：电镀金成本计算[厚度为3微英寸(μ")]
　　A、计算镀金面积：S=1.0dm2=100CM2
　　则：3μ"=(1÷39.37)×3=0.0762(um)=0.00000762(cm)
　　金盐单价：220元/g
　　金密度：19.3g/CM3
　　B、镀金成本=[镀金面积(CM2)×镀金厚度(CM)×金密度(g/CM3)]÷金盐含量×金盐单价(RMB/g)×[1+带出损耗(%)]
　　=[100(CM2)×0.00000762(CM)×19.3(g/CM3)]÷68.3%×220(RMB)×(1+10%)
　　=5.20元
　　★例举2：电镀铜成本计算[假设镀铜面积为100M2;厚度为0.7mil]
　　A、镀铜面积：100M2=1000000CM2
　　镀铜厚度：0.7mil=0.7×0.00254CM
　　铜的密度：8.9g/CM3
　　B、镀铜成本=镀铜面积(CM2)×镀铜厚度(CM)×铜密度(g/CM3)×[1+带出损耗率(%)]×铜价格(元/g)
　　=1000000CM2×(0.7×0.00254)