深圳市天微电子股份有限公司,是一家集lC 设计、测试、封装、销售及IC封测设备生产为一体的综合性半导体业务公司。
业务范围:
1.天微自主品牌芯片销售:包含:LED数码管驱动、LED显示屏驱动、LED装饰驱动、LCD显示驱动、AD-DC、ADC/DAC、工业控制专用芯片等
100余款产品。可涉及汽车、家电、LED照明、LED灯饰、LED工程应用、工业控制、仪器仪表等众多领域。
2.芯片封装代工:可承接SOP150mil、SOP300mil、DIP300mil以及TSSOP、SSOP、LQFP、ADIP、SOT等特定封装;
3.芯片测试代工;包含中测和成测服务,测试能力覆盖Analog、Digital、Mixed signal、Memory、RF、Power Drive等各类集成电路。可
根据客户要求开发测试程序,设计制作DUT板和探针卡。中测可提供晶圆mapping图分BIN定义、离线打点等;
4.芯片封装测试后段设备:包含:探针台、全自动塑封机、自动排片机、激光打标机、切筋机、测试机、分选机、编带机;可定制MGP塑封
模具、切筋模具等。
对于封装、测试、设备业务都可以到我司本部封测厂实地参观考察,性能稳定可靠,效率高。天微集成电路(厦门)有限公司是我司全资
子公司,所有出售设备都有装配到本部封测厂,自产设备占比达60%以上。
总 部:深圳市南山区朗山路紫光信息港A栋10楼(深圳市天微电子股份有限公司)
封 测 厂:厦门市火炬高新区(翔安)产业区同龙二路585号(天微集成电路(厦门)有限公司)
联 系 人:刘先生 13410242685 QQ:2692199558 直线:0755-61866250-6606 传真:0755-86185093
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100余款产品。可涉及汽车、家电、LED照明、LED灯饰、LED工程应用、工业控制、仪器仪表等众多领域。
2.芯片封装代工:可承接SOP150mil、SOP300mil、DIP300mil以及TSSOP、SSOP、LQFP、ADIP、SOT等特定封装;
3.芯片测试代工;包含中测和成测服务,测试能力覆盖Analog、Digital、Mixed signal、Memory、RF、Power Drive等各类集成电路。可
根据客户要求开发测试程序,设计制作DUT板和探针卡。中测可提供晶圆mapping图分BIN定义、离线打点等;
4.芯片封装测试后段设备:包含:探针台、全自动塑封机、自动排片机、激光打标机、切筋机、测试机、分选机、编带机;可定制MGP塑封
模具、切筋模具等。
对于封装、测试、设备业务都可以到我司本部封测厂实地参观考察,性能稳定可靠,效率高。天微集成电路(厦门)有限公司是我司全资
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总 部:深圳市南山区朗山路紫光信息港A栋10楼(深圳市天微电子股份有限公司)
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