腾讯数码讯（编译：米可）联发科近日发布了旗下全新的旗舰级处理器Helio X30，来与移动芯片行业巨无霸高通正面对抗。
据悉，搭载这款联发科的十核Helio X30处理器的智能手机预计将在明年的某个时候亮相，不过现在联发科已经确认这款处理器正在生产中。从之前的Helio X20到X25再到这款X30，联发科也将自己的处理器制造工艺从20nm提升到了10nm。
同时，联发科也修改了Helio X30的架构组成，与之前的产品只使用A72和A53组合不同，X30使用了ARM的A35核心进行代替。
Helio X30的总体架构组成包括两个主频达到2.8GHz的Cortex-A73核心，用来处理高强度任务。同时还包括四个2.2GHz的Cortex-A53核心以及四个2.0GHz的A35核心。另外，这款处理器最高支持4000万像素/24fps、1600万像素/60fps、800万像素/120fps视频拍摄。
同时，Helio X30还支持最多8GB RAM，包括两个LPDDR4 POP 1600MHz信道。而图形处理器方面，采用了四核PowerVR 7XT GPU。之前有消息称表示联发科会使用ARM的Mali GPU，不过现在看来为了Daydream做准备，联发科还是继续使用了PowerVR图形处理器。
来源：androidauthority

求一波助攻啊，大家来谈谈！！

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没人？

依旧十核，嗯，这很联发科

顶起来，大家来谈谈你们心目中pro7的样子

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然而