在生产流程中,X光机器自动检测排除PCB印刷不良产品,贴片机贴小元件处理之后,工人手动检测是否有少件,掉件,元件是否安装到位,并使用显微镜检查产品质量,
然后安装大的比如IO接口,内存,显卡插槽等插件之后,波峰焊进行焊接之后,工人再次进行检查焊接点是否焊点虚焊,连焊,是否有多余焊珠,主板是否有异物或者破损,断裂,不合格根据情况操作处理!
最后进行清洗板卡,线路检测之后,开始进行各种全面测试,是否有缺陷。根据严重缺陷,主要缺陷,次要缺陷不同情况操作处理!当然有些比较严重的是报废处理的!
当然产品最后进行产品标签标识,还会有入箱称重! 以上基本就是 对于出厂检测的简单介绍!
每个厂家都有一定的良品率,批退率,当然大厂家也会有稼动率以供参考!