1：准备工具
热风枪一台，电烙铁一把，钢网，锡浆（锡球也可以），助焊剂，镊子，纸巾一张，一张桌子，一张椅子

2.重点
固态颗粒和u盘主控板的选择
简单推荐3套方案
入门1。主控：银灿is903，颗粒：东芝9ddj，闪迪15131之类都可以，903支持的颗粒非常多，开卡工具非常简单，容易操作上手，小白或者初级玩家上手成功率高
优点：搭配mcl寿命长，连续读写快，发热低。缺点：4K性能差，几乎没有4K

入门2：
慧荣sm3281+闪迪15131 15139 15177
优点：发热低，读取非常快（380m/s），写入也不错（100m/s已经完全秒杀市面售卖u盘），主控板便宜，有一定4K性能，可以玩win to go
缺点：3281AB已经较少了，目前大部分在卖的3281BB对mlc的支持较少

入门3
慧荣sm2246xt+闪迪15131 15177 东芝0DFK 0EFK 镁光nw623之类
优点：速度快，读写可以做到400m/s，360m/s，4K性能不错玩win to go已经完全没卡顿
缺点：发热较大，价格略贵，主控板60-65一张，颗粒70左右一颗

买回来的主控板是空的，上面只有pcb板和主控，没有任何存储容量，
由于大部分u盘都已经组装完毕，有些用胶水固定好了，不便拆开展示，所以简单展示常见几张主控板和颗粒，以及一些外壳

3焊接：焊锡浆料买的是180度，风枪调节300-350度（这个看个人，入门刚学可以温度低点，防止高温吹坏颗粒），风速根据风枪种类不同可以适当调节，一般调低一些，防止吹飞主控板上到小米一样的电容电阻

焊接需要注意颗粒方向，如果只焊一颗颗粒，需要注意焊接对哪一面，以2246xt为例，先焊接F1面，主控板上一个小三角的地方表示颗粒第一脚位置，对应颗粒上面第一脚
颗粒第一脚的位置：一般颗粒焊盘面会有一个金色小三角，就是第一脚，或者黑色数字字母面有个圆点，就是第一脚位置

植球：固态颗粒拆机后一般需要植球，纸巾的用法来了，垫下面放好颗粒，放上钢网，对齐小孔，浆料涂抹刮平填充满小孔

植好球的颗粒，再加一点助焊剂，加热一下，使每一颗锡球都准确归位，防止后续虚焊，连焊，焊好的颗粒应该是每一颗锡球都均匀大小，颗粒饱满

这里以2246xt和nw623为例，焊好之后检查没问题，用洗板水洗去残留的助焊剂洗干净助焊剂，使u盘干净，美观

洗干净之后，颗粒表面字母清晰可见

然后就可以开卡了，也叫量产，就是用电脑给u盘主控写程序，让主控和颗粒忽然认识了解的一个过程