发生了一件让我不得不骂设计神舟tx9模具的设计师nt的事情

众所周知，10代tx9的N960模具底壳显卡进风口都是没有开孔的，直接导致显卡散热极差。
但是开了孔之后又会直接导致南桥、固态、内存失去风道通过，导致掌托部位非常烫手

原本最完美的解决方法是显卡端改上5V1A的扇，这样显卡端底壳不用开孔也能把温度压的很完美，原来的风道也还在

不感兴趣

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每个有提到把显卡端底壳开孔的帖子下面，总有人这样评论：总有人觉得自己比设计师聪明

总有人觉得自己比设计师聪明

好像我真的比设计师聪明

就是这样，把显卡端底壳开孔后，再把CPU端底壳进风口赌上。这样不但显卡散热改善了，而且南桥、内存、固态依旧有新形成的风道通过。
两级反转！！！

开着28度热空调连着打了5小时PUBG，显卡、CPU、南桥，都没有超过80度过，掌托部位也依旧温热而已。直接普天同庆皆大欢喜啦

不感兴趣

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1418苹果暴力扇已换上，开热空调室温25度时双烤半小时显卡76度，CPU95度，南桥73度，牛逼就完事了

图1是显卡不开孔，CPU开孔的双烤半小时温度
图2是显卡开孔，CPU不开孔的双烤半小时温度
两者开孔方式的南桥都是64度。
神舟设计师nt石锤

口罩里拆出来一层纱布，做成建议防尘网，看起来舒服多了

今天终于降温了，更新一下游戏时开强冷的显卡温度，下午室温14度，晚上室温13度。显卡63度/61度

游戏持续时间均为2小时以上

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