苏州联建（Suzhou United Microelectronics Co., Ltd.）成立于2006年，是一家专注于芯片封装、测试和模组生产的高新技术企业。公司总部位于江苏省苏州市吴江区太湖新城，拥有一支经验丰富、技术过硬的专业团队，为客户提供全方位的微电子解决方案。作为中国集成电路行业的领军企业之一，苏州联建始终坚持“以人为本”的经营理念，积极引进国际先进的工艺技术和设备，不断加大自主创新力度，努力打造具有核心竞争力的全球性品牌企业。目前已在手机主板领域取得了不俗的成绩，并在通讯终端市场崭露头角。未来将继续秉承客户至上原则，以精湛的技术实力和完善的服务体系为全球客户提供优质的产品和服务！
