日本7座半导体工厂一半未量产

转自集微网，中芯国际等中国芯片代工供不应求，占据世界份额不断扩大的情况下，小日本的芯片代工厂看样子要不行了
据报道，截至4月，日本企业在2023财年和2024财年建造或购买的7家半导体工厂中，只有3家开始量产，这反映出用于人工智能（AI）以外应用的芯片需求复苏缓慢。
日本致力于提高国内半导体产量，预计2022年至2029年期间，日本将向芯片产业投资约9万亿日元（620亿美元），到2030财年为半导体和人工智能提供超过10万亿日元的支持。
根据机构的调查，此举迄今尚未产生显著成果。
日本瑞萨电子公司于2024年4月重启了其位于甲府的工厂，此前该工厂时隔九年才重新投入运营。该公司原本计划在今年年初开始量产，但由于电动汽车及其他领域使用的功率半导体需求低迷，该公司不得不重新考虑计划。
芯片制造商正在密切关注市场，以减轻这些工厂带来的财务负担。即使在工厂建成后，它们通常也要等到运营后才开始折旧。
罗姆于去年11月在其于2023年收购的一家工厂开始试生产，但尚未确定量产日期。三垦电气收购了一家工厂以提高功率半导体的产量，但此后将该工厂的全面生产推迟了两年，至2026年或更晚。
铠侠计划于9月启动一座内存制造工厂。该工厂原定于2024年7月竣工，但该公司选择等待内存市场复苏后再开始生产。
已在新工厂开始大规模生产的公司对进一步扩张持谨慎态度。
虽然索尼集团在其谏早市制造基地的新晶圆厂仍有闲置空间，但该公司正在评估市场状况，然后再决定是否增加更多制造设备。该工厂的建造初衷是为了提高智能手机图像传感器的产量，但去年苹果iPhone的销量大幅下滑，中国手机制造商纷纷转向本土供应商。
1988年，日本电子产品制造商控制着全球半导体市场的一半，但在价格上未能与韩国和中国台湾竞争对手竞争，并退出了先进芯片的开发。研究公司Omdia的数据显示，去年日本的半导体销售额份额下降了1.7个百分点至7.1%，创下自20世纪80年代以来的最低水平。
虽然全球最先进的晶圆厂能够生产2nm芯片，但日本的生产设施只能生产12nm芯片，而日本企业则仅限于40nm或更大的芯片。
2024年12月台积电日本第一家工厂开始量产，但一些观察人士认为，该工厂的产能利用率并不高。台积电原计划在2024财年动工建设第二座晶圆厂，但该计划被推迟至本财年。
非人工智能芯片需求疲软也是海外市场的一个问题，且美国总统特朗普政府考虑对芯片征收关税，导致需求可能会进一步下降。