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回复:华为半导体要起飞了?

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功耗爆炸


IP属地:天津来自Android客户端17楼2026-05-25 10:57
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    手机芯片都上堆叠,真不怕积热


    IP属地:北京来自Android客户端18楼2026-05-25 11:00
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      2026-06-19 04:48:52
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      是真的,但是产能叠加是个巨大的debuff


      IP属地:浙江20楼2026-05-25 11:10
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        本身工艺不行,能耗比已经不好,现在再堆叠,是不是手机要上水冷+风扇散热?


        IP属地:广东21楼2026-05-25 11:21
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          先沸腾再说🤣🤣🤣


          IP属地:广东来自iPhone客户端22楼2026-05-25 11:21
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            让你树小吧谈谈,脱裤子放屁还是话术包装啊


            IP属地:辽宁来自iPhone客户端23楼2026-05-25 11:25
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              已经量产了6年?
              问题是这几年hw的处理器没看出性能有明显提升啊。。。
              都是跨代距离落后于高通,联发科,
              等下半年实物出来,测了再看吧


              IP属地:湖南24楼2026-05-25 11:27
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                伟大的看法,是不是啊


                IP属地:辽宁来自iPhone客户端25楼2026-05-25 11:30
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                  2026-06-19 04:42:52
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                  就是混合键合工艺吧也不是啥新鲜技术了,但是确实是目前比较前沿的技术,三星之前和长江存储的技术授权就是关于混合键合的,能做好也是全球领先了


                  IP属地:安徽26楼2026-05-25 11:44
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                    老掉牙的技术,闪存用堆叠十几年了


                    IP属地:广东来自Android客户端27楼2026-05-25 11:47
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                      那么下一代芯片是什么工艺


                      IP属地:江苏来自Android客户端28楼2026-05-25 11:50
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                        mate90就能用上?不得pro起步?


                        IP属地:江苏来自Android客户端29楼2026-05-25 11:55
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                          关键这消息是真的,还是海思掌门人说的,下半年有看头了


                          IP属地:江苏来自Android客户端30楼2026-05-25 12:06
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                            黑科技,技术路线越来越岔路了


                            IP属地:广西来自Android客户端31楼2026-05-25 12:11
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                              2026-06-19 04:36:52
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                              难怪冒出来一个9030pro压榨到这种地步,还冒出一个风扇机,原来全部都是在为后边做准备


                              IP属地:广东32楼2026-05-25 12:13
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