用我嘴起飞

所以说了半天，明年到底能做到几纳米了？

不明觉厉

这次是且听龙吟还是提头来见？

我早就说了各大企业和国家就该请贴吧这群懂王任职

畅享90的火爆已经证明华为芯片的实力

也不看看这几天多少半导体公司高管减持忽悠人接盘的

2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。近年来，摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战。随着晶体管“几何缩微”放缓，成本红利逐渐消退，如何跨越传统工艺路径的局限，探索出一条全新的可持续演进路线，以满足当下呈指数级攀升的计算性能需求，已成为全球半导体行业亟待攻克的共同难题。“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。针对半导体行业未来的发展，何庭波表示：“未来一定属于开放合作。在‘韬定律’的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。”

多层？先进封装已经到这种程度了吗

反而诡异的是，这么大的事在各个平台的热度都不高

官媒已经被玩坏了，这东西还是等实物出来看看效果如何

难怪今80pm突然降价那么快

年经贴，每年发布前都要来上这么一次

我不太懂这个密度是怎么算出来的，难道是一层N+3 m 上面再叠一层N+3，然后算面积只算一层吗？