回复：华为颠覆性半导体技术突破彻底改写中国半导体的历史进程！

感觉是EUV搞定了

卧槽有这么好的技术我怎么现在才知道怎么不早点告诉我

华为3D折叠技术只是时间问题

华为一直在进步，那些阴阳怪气的都是什么东西

华为就是厉害，芯片也能三折叠

不会最后和tcl当年获奖的空调外机设计一样最后无人问津了吧？

看描述像X3D

热知识现在是 2026 年，2031 年达到也就是还落后五年，同样任何紧密的集成电路都离不开先进光刻机，无论是华为这次提出的缩短信号时间还是元器件的电气性能都是一样的。当然，这份努力值得被看待，同样其他半导体厂商例如Intel的先进多层封装工艺也是不断力求缩短信号距离达到节约时间的目的。

有非常吓人的gpu turbo以及拍月亮技术前车之鉴，我只能持观望态度

我觉得大概率是HB pitch有突破，可以玩一手logic on logic或者memory on logic一类的多wafer堆叠设计，也可能是前道还flipfet或者cfet结构这些方法来等效提高Mtr/mm2，具体还得看以后出来的产品，比如9050或者昇腾一类玩意的是怎么体现这个设计理念的。

华子披荆斩棘，一路向前！比某些字研车盖忽悠消费者的厂商强多了