回复：中央处理器

例如Pentium 4的流水线就长达20级。将流水线设计的步（级）越长

，其完成一条指令的速度越快，因此才能适应工作主频更高的CPU。但是流水线过长也带来了一定副作用

很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象，Intel的奔腾4就出现了这种情况，虽然它的主频可以高达1.4G以上，

但其运算性能却远远比不上AMD 1.2G的速龙甚至奔腾III-s。

CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，

一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，

一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计

从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA（栅格阵列）方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC（单边接插盒）

的形式封装。还有PLGA(Plastic Land Grid Array）、OLGA(Organic Land Grid Array）等封装技术。由于市场竞争日益激烈，CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。

多线程同时多线程Simultaneous Multithreading，简称SMT。

乱序的超标量处理，提高处理器运算部件的利用率，缓和由于数据相关或Cache未命中带来的访问内存延时。当没有多个线程可用时

SMT处理器几乎和传统的宽发射超标量处理器一样。SMT最具吸引力的是只需小规模改变处理器核心的设计，

几乎不用增加额外的成本就可以显著地提升效能。多线程技术则可以为高速的运算核心准备更多的待处理数据，减少运算核心的闲置时间

由于市场竞争日益激烈，CPU封装技术的发展方向以节约成本为主